SAN DIEGO, JakartaHype.com – Qualcomm dikabarkan tengah menyiapkan strategi baru untuk lini chipset unggulannya tahun ini. Raksasa teknologi asal Amerika Serikat tersebut dilaporkan akan memperkenalkan varian "Pro" untuk pertama kalinya pada seri Snapdragon 8 Elite Gen 6. Langkah ini menandai pergeseran struktur produk Qualcomm menjadi berlapis, serupa dengan strategi yang diterapkan Apple pada chipset standar dan Pro mereka.
Berdasarkan bocoran yang beredar, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro akan diproduksi menggunakan node 2nm tercanggih dari TSMC. Varian Pro ini dirumorkan membawa peningkatan signifikan yang berpotensi melampaui performa chip A20 mendatang milik Apple. Meski peluncuran resminya masih beberapa bulan lagi, sejumlah detail spesifikasi telah mulai terungkap ke publik.
Teknologi 2nm N2P dan Persaingan Global
Qualcomm diprediksi menjadi salah satu merek pertama yang mengadopsi node 2nm TSMC, bersaing ketat dengan MediaTek dan Apple. Namun, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro disebut akan selangkah lebih maju dengan menggunakan arsitektur ‘N2P’ yang lebih baru, alih-alih standar ‘N2’.
Teknologi N2P ini menawarkan efisiensi dan performa sekitar 5% lebih baik dibandingkan node N2 standar. Langkah ini juga diambil untuk menyaingi MediaTek yang kabarnya akan menggunakan teknologi serupa pada Dimensity 9600 Pro.
Efisiensi CPU dan Kecepatan Puncak 5,0 GHz
Perubahan besar juga terjadi pada konfigurasi CPU. Jika sebelumnya Qualcomm setia dengan klaster ‘2+6’ (2 core performa dan 6 core efisiensi), sebagaimana dikutip dari Gizmochina pada Jumat (24/4/2026) Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dikabarkan akan mengusung klaster ‘2+3+3’ (2 prime core, 3 performance core, dan 3 efficiency core).
Perubahan struktur ini bertujuan untuk mencapai efisiensi daya yang lebih baik, terutama pada tugas-tugas ringan. Menariknya, chipset ini dirumorkan mampu mencapai kecepatan clock puncak hingga 5,0 GHz. Jika informasi ini akurat, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro akan menjadi chipset ponsel pintar pertama di dunia yang menembus angka tersebut. Meskipun peningkatan performa CPU diprediksi tidak terlalu masif (di bawah 20%), fokus utama Qualcomm kali ini adalah pada optimalisasi efisiensi daya.
Loncatan Performa GPU dan Memori
Berbeda dengan CPU yang fokus pada efisiensi, sektor grafis (GPU) diprediksi akan mengalami peningkatan radikal. SoC ini dikabarkan menggunakan GPU Adreno 850 dengan dukungan 18 MB GMEM (Graphics Memory). Kapasitas ini akan mempercepat proses rendering, ray tracing, serta beban kerja AI.
Selain itu, chipset ini akan mendukung memori LPDDR6 quad-channel dan penyimpanan UFS 5.0. Dukungan ini menjanjikan bandwidth yang lebih besar untuk kebutuhan gaming dengan FPS tinggi serta pemrosesan model bahasa besar (LLM) secara on-device.
Sistem Pendingin HPB yang Lebih Dingin
Untuk menjaga performa tetap stabil, Qualcomm dilaporkan meningkatkan sistem termal melalui solusi pendinginan Heat Pass Block (HPB). Teknologi ini menempatkan blok transfer panas khusus tepat di atas paket chip untuk mempercepat penyebaran panas ke vapor chamber. Sistem pendingin canggih ini kemungkinan besar hanya akan tersedia pada model Pro untuk mencegah terjadinya thermal throttling saat penggunaan berat.
